一、公司概况 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（股票代码：09630）主要从事PCB直接成像设备及半导体激光刻蚀设备的研发与制造，产品包括PCB直接成像设备、自制器系统、半导体离子刻蚀及自动化配套系统等。公司于2015年6月成立并逐步完成股权重组，2021年在上海证券交易所科创板上市。随着 AI、新能源、半导体等下游行业对高端成像与刻蚀设备的需求增长，公司持续加大研发投入并扩充产能，通过多轮技术升级丰富产品线与提升技术水平。目前，公司已在中国及泰国设立多家附属企业，构建国内外市场销售与服务网络。
二、行业概况 公司所处行业与PCB、半导体等制造领域密切相关。全球范围内对于高精度、高效率的激光加工和光刻设备需求日益提升，AI、5G、工业自动化等下游应用的蓬勃发展，为PCB与半导体设备制造商带来持续而广阔的市场空间。行业整体正呈现集成化、高端化与绿色制造等趋势，相关技术更新迭代快，鼓励企业不断加大研发投入与国际化布局，抢占新兴市场及前沿应用领域。
三、财务概况 公司2023年、2024年及2025年的营业收入分别约为8.29亿元、9.54亿元及14.08亿元，其中PCB直接成像设备为主要收入来源，贡献份额在2023年至2025年期间保持在约七至八成。同期毛利分别约为3.39亿元、3.39亿元及5.51亿元，毛利率区间在40.9%至39.1%之间。年内溢利在2023年约为1.79亿元，2024年约为1.61亿元，2025年约为2.90亿元。至2025年底，公司流动资产规模增至约26.64亿元，反映出随业务扩张而日渐增长的运营规模。
四、基石投资者 截至目前文件并未披露有参与本次发售的具体基石投资者安排或锁定细节。
五、筹资用途 公司计划将全球发售募集资金分配于以下主要方面： • 约25%用于进一步加强公司核心技术的研发能力，持续提升在激光、光刻与自动化领域的创新水平； • 约18%用于扩大产能，包括推进合肥生产基地（二期）建设及设备升级； • 约27%用于择机进行与公司业务互补的战略投资与并购； • 约20%投放于品牌建设、海外销售与服务网络拓展，以提升市场知名度及拓展国际布局； • 约10%用作营运资金及其他一般企业用途。
根据公告披露，本次全球发售包括香港公开发售及国际配售两部分，共计拟发行12,838,650股。其中，香港公开发售部分初步提呈1,283,900股，占此次发售总规模的10%，国际配售部分为11,554,750股，占比90%。公司与承销商签订包销协议，并设有最高不超过全球发售股份10%的超额配股权。此次发售完成后，公司总股本将相应增加至约1.45亿股（未考虑超额配股权行使情形），其中原A股占比约91.12%，新增H股占比约8.88%。主要风险因素包括海外贸易管制、关键技术升级、不确定的行业监管环境以及客户需求波动等。
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