7月14日,联电盘前上涨3.58%,报24.3美元/股,成交额324.37万美元。
消息面上,联电宣布其新加坡厂区已完成首批硅光子晶圆量产,公司与新加坡无晶圆芯片设计企业思立科技合作,仅耗时18个月将硅光芯片平台从研发推进至量产阶段,该技术面向下一代AI基础设施高速互联需求。联电高级副总裁表示,硅光子及共封装光学将驱动未来数年增长,公司正将产线转向12英寸晶圆以提升性能与功耗效率。此外,花旗看好联电下半年发展前景,预期Q2销售额环比增长13%。基本面方面,联电Q2营收同比增长近17%创15季新高,下次财报将于7月29日发布。
(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)
精彩评论