一、公司概况 深圳市江波龙电子股份有限公司（下称“公司”）深耕半导体存储解决方案领域，主要专注自有品牌与IDM及自主芯片供应商深度合作模式，产品涵盖嵌入式存储、SSD、移动存储及内存板卡等四大品类，广泛应用于智能终端、数据中心、汽车电子、工业设备等多场景。公司自1999年起陆续推出面向B2B、行业及消费级市场的“FORESEE”、“Zillia”、“Lexar”等品牌，形成多元化产品矩阵。公司A股于2022年在深圳证券交易所上市，股票代码301308。本次H股全球发售完成后，控股股东合计持股投票权将由现约41.14%减少至约38.79%。
二、行业概况 根据公司公告，半导体存储器是集成电路产业的核心分支，DRAM、NAND Flash等关键产品在全球范围内由少数IDM厂商主导，市场集中度较高，价格易随供需波动。随着人工智能、大数据、5G、云计算及物联网等需求增长，全球半导体存储器市场规模整体仍呈上升趋势，并在多种应用场景（如智能驾驶、服务器、终端设备）中具备广阔的发展空间。行业的主要风险因素包括产品价格周期性波动、技术迭代速度加快等。
三、财务概况 公告显示，公司2023年至2025年营业收入分别为人民币10,125,112千元、17,463,650千元及22,766,170千元，截至2026年4月30日止四个月和2026年全年，收入分别为人民币6,141,101千元及14,706,621千元。2026年上半年，公司实现收入人民币24,088,363千元，母公司拥有人应占利润为人民币10,576,876千元，资产规模及净值也在此期间有所增长。公司表示，其业务规模在中国内地、中国香港、巴西等地占比较大，市场拓展正同步推进全球化布局。
四、基石投资者 公司与多家基石投资者签署了基石投资协议，基石投资者合计认购4,926,050股发售股份，总认购金额约为1,185.23百万港元（相当于约151.13百万美元）。各基石投资者在本次发行后根据协议在首六个月内对所认购的H股实施禁售，目前并无披露其他特殊利益或附带额外安排。
五、筹资用途 公司预计通过本次全球发售获得证券发行所得款项净额约6,020.2百万港元。根据公告，约78.3%将用于增强公司高端存储芯片及AI、高性能计算（HPC）等相关技术的研发能力，涵盖芯片设计、先进封装测试及研发中心建设；约11.7%用于产业链战略投资或收购，进一步扩大国际业务；其余约10%将补充营运资金及用于其他一般企业用途。公司拟在2026年至2030年间视市场和经营需求分阶段使用上述募集资金，并将对剩余资金进行安全、低风险的存放与管理。
（以上信息来源于深圳市江波龙电子股份有限公司关于全球发售及相关文件的公开披露，所有数字与时间安排均以公司后续正式公告及招股文件为准。）
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