Tower半导体(TSEM)今日盘中股价出现大幅下跌,跌幅达5.26%,引发了市场关注。
消息面上,市场传闻公司Fab 9工厂在1.6T硅光芯片的流片环节出现工艺参数偏移,导致部分批次产品良率不及预期,这可能影响其二季度部分硅光芯片的交付节奏。这一负面传闻持续发酵,对市场情绪构成了压制。
此外,公司股价此前因获得13亿美元硅光大单以及机构密集上调目标价而累计大幅上涨,并触及52周高点。当前股价已从高点回落超过13%,前期积累的获利盘回吐压力持续释放,进一步加剧了本次股价的调整。
Tower半导体(TSEM)今日盘中股价出现大幅下跌,跌幅达5.26%,引发了市场关注。
消息面上,市场传闻公司Fab 9工厂在1.6T硅光芯片的流片环节出现工艺参数偏移,导致部分批次产品良率不及预期,这可能影响其二季度部分硅光芯片的交付节奏。这一负面传闻持续发酵,对市场情绪构成了压制。
此外,公司股价此前因获得13亿美元硅光大单以及机构密集上调目标价而累计大幅上涨,并触及52周高点。当前股价已从高点回落超过13%,前期积累的获利盘回吐压力持续释放,进一步加剧了本次股价的调整。
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