一、公司概况 根据公告披露，公司于2004年在中国深圳成立，早期专注于研发与制造电子零组件及模组，业务逐步拓展至通讯、消费电子、汽车电子及数据中心等领域，形成研发、制造与销售相结合的综合业务布局。公司目前在中国大陆、中国香港、越南、新加坡等地设有主要附属公司及业务基地，并拥有独立的财务系统和管理架构。控股股东与管理层在治理结构中具有重要地位，公司在多个层面加强内部合规与风险管理，保证独立运营及稳定发展。
二、行业概况 公司所处业务范围涵盖电子零部件及模组研发生产、汽车及消费电子等行业。鉴于全球范围内对智能设备、汽车电子和通信产品需求的持续增长，以及相应的供应链升级与数字化趋势，该公司定位于为国内外客户提供精密制造和垂直一体化解决方案，预计在智能硬件与汽车电子等行业具备一定市场空间与机会。
三、财务概况 根据未审计财务数据，截至2026年3月31日止三个月，公司实现收入约为人民币838.88亿元（2025年同期约为617.88亿元），同期实现期内溢利约为人民币39.68亿元（2025年同期约为33.77亿元）。截至2026年3月31日，公司总资产约为人民币3,256.17亿元，负债总计约为2,166.38亿元，净资产约为1,089.78亿元，相较2025年12月31日的3,065.38亿元总资产和2,025.17亿元负债，资产规模与净资产均进一步增长。
四、基石投资者 根据公告内容，本次全球发售有多家机构作为基石投资者，合计认购金额约15亿美元，预计对应获配发售股份约1.86亿股，约占全球发售股份的48.44%（假设超额配股权未获行使），占公司于全球发售完成后已发行股本的约2.41%。如全额行使超额配股权，上述占比将有所调整。基石投资者与公司签订的基石投资协议仅限于本次发售的认购行为，不涉及更多其他额外权益，并约定在公司上市后六个月的锁定期内不得出售或处置所获配的股份。
五、筹资用途 公司假设以每股发售价63.28港元进行发行后，预计可获得全球发售所得款项净额约240亿港元。公司计划将募集资金主要用于： • 约35%用于扩张并升级包括消费电子业务在内的产能与生产基地； • 约30%用于技术研究与开发，进一步加强生产和供应链能力； • 约15%用于与下游综合及协同配套业务的拓展或潜在投资并购； • 约10%用于偿还公司若干银行借款及相关债务； • 约10%用作营运资金及其他一般企业用途。
六、主要风险因素 公告提示了运营及财务等方面的多项风险，包括宏观经济环境及行业政策变动、主要客户与供应商集中度、供应链与原材料成本波动、境内外监管与合规、技术及研发进度不确定性、人才吸引与保留、数据安全及网络安全等因素。公司已披露多项应对措施，如强化内部合规体系、加强供应链及财务管理、加大研发投入等，但相关不确定性因素仍需投资者关注。
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