金安具身智能科技集团有限公司(股票代码:00567,简称“金安智能”)于2026年9月21日自愿公告称,集团计划在现有印刷电路板(PCB)制造及贸易业务基础上,战略性拓展具身智能、算力、存储、芯片及服务器相关业务,以延伸PCB产业链上下游高价值环节,丰富收入来源。
同日,金安智能与伟讯特科技有限公司(SVA Distribution Limited)签署合作协议,双方拟在下列领域开展合作:
1.具身智能业务:依托伟讯特科技在香港、澳门及亚太地区的市场与客户资源,以及其作为智元机器人私人有限公司(AGIBOT PTE. LTD.)增值分销商的身份,双方将在产品研发、定制开发、营销推广、设备租赁及生产制造等方面合作,联合提供一站式解决方案。
2.AI算力与存储业务:双方将结合金安智能在PCB研发、制造与技术方面的能力,以及伟讯特科技在市场渠道、客户资源和项目实施方面的优势,共同向政府机构、公营单位及商业企业提供人工智能相关的算力、存储、芯片及服务器解决方案。
金安智能董事会表示,战略合作可协同双方优势,加速切入具身智能及AI算力存储赛道。合作协议本身不具法律约束力,潜在项目可能会或可能不会进行。公司提醒股东及潜在投资者在买卖公司证券时保持审慎。
截至公告日,金安智能董事会由两名执行董事李文光、孙景安,一名非执行董事邱伯瑜,以及三名独立非执行董事陈友正、梁海明和林颖组成。
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