6月29日,ASMPT盘中上涨4.77%,报215.6港元/股,成交额1.78亿港元。
消息面上,公司宣布已获得一家全球领先整合式装置制造商的追加订单,将为其芯片对晶圆应用提供八台热压接合设备,用于支持先进客户端及数据中心CPU生产。与此同时,存储大厂加速扩产直接利好上游设备供应商,研报预测TCB设备市场将从7.6亿美元增长至2028年的16亿美元,年复合增长率达28%。此外,ASMPT已向HBM客户交付新一代设备,在精度和效率方面具备竞争优势。
(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)
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