6月11日,ASMPT盘中上涨3.3%,报179.3港元/股,成交额9602.11万港元。
消息面上,ASMPT近日宣布已获得一家全球领先的整合式装置制造商(IDM)追加订单,将为其芯片对晶圆(C2W)应用提供八台热压接合(TCB)设备,用于支援先进客户端及数据中心CPU生产。机构研报指出,全球存储大厂加速扩产,预计满产状态下全球HBM生产配套新增TCB设备数量将持续攀升,ASMPT为核心受益标的。
此外,公司于6月3日完成将间接全资子公司ASMPT NEXX以1.2亿美元出售予Applied Materials的交割,预计净回笼资金约1.16亿美元。此前受资产剥离及板块偏弱影响股价一度承压,当前市场对公司资本配置预期及先进封装订单前景有所修复,股价延续技术性反弹。
(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)
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