硬蛋创新于2025年度在AI芯片分销与智能计算服务等主力板块持续发力，实现业务规模的显著增长，全年收入达152.07亿元人民币，较2024年的101.29亿元人民币同比上升50.1%；年内溢利升至3.10亿元人民币，同比增长13.4%，归属于公司股东的净利润为2.15亿元人民币。以下为本年度经营与财务表现的关键摘要：
一、财务与成本结构 1. 收入与利润：2025年度公司收入152.07亿元人民币，毛利为11.04亿元人民币，毛利率7.3%，相较于2024年度的8.8%有所下降，但整体利润规模依旧提升；经营溢利5.32亿元人民币，同比增幅24.4%。 2. 归母净利润：2025年度实现2.15亿元人民币，较2024年度的1.90亿元人民币增长13.1%。年内溢利3.10亿元人民币，较上年同期的2.73亿元人民币增长13.4%，体现业务规模扩张对盈利的促进作用。 3. 费用与开支：销售及分销开支2.11亿元人民币，研发开支1.07亿元人民币，行政及其他经营开支2.20亿元人民币，均保持在合理区间；财务成本1.44亿元人民币，较上年增加约15%，主要来自银行贷款扩大所致。 4. 现金流变化：2025年度经营活动净现金流由2024年的净流入转为净流出约9,346万元人民币，主要系贸易及应收账项增加所致；投资活动支出加大，用于购买厂房设备和投资金融资产；融资活动则显著增强，新筹银行贷款规模扩大，助力公司业务拓展。
二、分部与业务亮点 1. 科通技术：持续深耕芯片分销与技术服务，与全球知名厂商（NVIDIA、Xilinx、Intel、AMD、SanDisk等）保持紧密合作；通过MCP + AI Agent + RPA智能化操作系统优势，为AI服务器、数据中心及各类智能终端提供供应链与技术支持。 2. 硬蛋科技：专注AI服务器及AI数据中心（AIDC）业务，凭借自研高性能计算平台与培训体系，面向国内AI算力需求提供软硬件集成方案，并与华为在昇腾910芯片领域合作推出DeepSeek一体化工作站，服务科研院校与医疗机构等。 3. 收入结构：本年度约62.6%来自技术方案，37.0%来自芯片分销，0.4%来自自研产品，整体反映公司在“方案+分销”双驱动下的收入来源稳步扩大。
三、资产负债与资本运用 1. 资产变化：公司总资产约为109.57亿元人民币，其中非流动资产与流动资产均出现一定幅度增长。存货规模由35.11亿元人民币降至28.56亿元人民币，反映出对供应链与库存的优化管理。 2. 负债水平：流动负债由47.81亿元人民币增加至61.52亿元人民币，主要由银行贷款及合约负债增加所致；非流动负债显著下降至2,591.3万元人民币，显示公司整体债务结构向短期融资集中。此外，其他金融负债部分明显减少。 3. 股东权益：截至2025年末，资产净值为47.79亿元人民币，归属于母公司股东权益43.43亿元人民币，总体实力持续巩固。
四、行业环境与竞争格局 2025年AI与数字化转型的升级趋势促进了对高性能计算、边缘计算与AI服务器的广泛需求。公司在半导体供应链、服务器一体化方案以及数据中心建设方面的积累，为其展开多行业应用（如机器人、医疗、自动驾驶等）提供了坚实技术与服务支撑。
五、公司年度战略重点 1. “芯-端-云”协同：依托科通技术和硬蛋科技两大板块，结合大数据分析、云服务及终端方案设计，强调端到端的AI解决方案输出，提升客户的服务效率与应用规模。 2. 方案与增值服务：通过标准化与定制化技术方案双轨推进业务增长，并在供应链管理、融资支持、云计算等方面拓展增值服务，助力上下游产业项目落地。 3. 生态协同：集团持续加强核心芯片与AI算力生态建设，建立硬蛋学院进行人才与技术储备，巩固公司在AI和半导体行业的关键地位。
六、公司治理与董事会架构 1. 董事会与高管：公司董事会设有执行董事与独立非执行董事各三名，主席兼首席执行官为康敬伟（Jeffrey），首席财务官及公司秘书为胡麟祥（Allen），另有多名核心管理人员负责各职能运营。 2. 委员会分工：审核委员会、薪酬委员会及提名委员会在审计、薪酬激励与董事会提名等方面各司其职，加强内部治理与风险管控；独立核数师对2025年度财报出具无保留意见， affirm了财务信息的公允与合规披露。
整体而言，硬蛋创新在2025年通过增强AI芯片供应链与AI服务器业务交叉协同，持续推动收入规模与净利润增长。同时，管理层在资产结构优化、业务布局深化以及行业生态协作等方面不断完善，为公司后续在AI产业价值链中进一步扩大服务能力奠定了基础。
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