Tower半导体(TSEM)今日盘中大跌5.27%,引发了市场关注。
消息面上,半导体板块今日整体承压,板块内多家主要公司股价下跌,形成共振下行效应。此外,近期市场流传公司Fab 9工厂在1.6T硅光芯片流片环节出现工艺参数偏移,部分批次良率不及预期,可能影响二季度部分硅光芯片的交货节奏,这引发了短期市场情绪的扰动。
值得注意的是,公司股价此前因获得13亿美元硅光大单及机构密集上调目标价而累计大幅上涨,并触及52周高点。在当前位置,市场获利回吐的压力有所加大,可能也加剧了今日的股价调整。
Tower半导体(TSEM)今日盘中大跌5.27%,引发了市场关注。
消息面上,半导体板块今日整体承压,板块内多家主要公司股价下跌,形成共振下行效应。此外,近期市场流传公司Fab 9工厂在1.6T硅光芯片流片环节出现工艺参数偏移,部分批次良率不及预期,可能影响二季度部分硅光芯片的交货节奏,这引发了短期市场情绪的扰动。
值得注意的是,公司股价此前因获得13亿美元硅光大单及机构密集上调目标价而累计大幅上涨,并触及52周高点。在当前位置,市场获利回吐的压力有所加大,可能也加剧了今日的股价调整。
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