天域半导体：2026上半年毛利大幅下滑，碳化硅衬底价格承压

天域半导体（TIANYU SEMI）披露2026年上半年业绩，报告期内公司毛利出现显著下降。这一下滑态势，主要归因于碳化硅（SiC）衬底价格的持续走低。因市场供需格局变化，产品价格下行直接冲击了公司上半年的盈利表现。