2026年7月24日，华勤技术股份有限公司（03296，以下简称“华勤技术”）公告称，其全资子公司华勤通讯香港有限公司当日通过香港联合交易所场内交易，购入合肥晶合集成电路股份有限公司（股份代号：2249，下称“晶合集成”）H股2,655,700股，占晶合集成已发行股本约0.12%。交易总对价约90,899,831港元，折合均价约每股34.23港元。交易资金全部由华勤技术现有现金支付，未动用全球发售所得款项。
完成本次增持后，华勤技术及其附属公司合计持有晶合集成已发行股本比例由先前的约10.91%增至约11.03%。
根据香港《上市规则》14.22条，华勤技术自2025年8月至今已先后完成多次对晶合集成股份的收购： 1. 2025年8月收购约6.0%股权； 2. 2026年5月收购约5.0%股权； 3. 2026年7月10日、16日、17日、20日、22日及23日分别在市场上收购合计约0.98%股权。
与上述各次收购合并计算后，适用百分比率均高于5%但低于25%，故本次交易按香港《上市规则》第十四章构成须予披露交易，免予股东大会批准。
目标公司晶合集成专注于12英寸晶圆制造，其财务数据显示： • 2024年度收入9,249,252.35千元（人民币，下同），税前利润482,459.40千元； • 2025年度收入10,885,449.27千元，税前利润466,694.44千元； • 2026年一季度收入2,911,975.31千元，税前利润28,572.35千元。
截至2026年3月31日，晶合集成资产总值54,705,928.89千元，负债总额24,946,728.83千元，母公司股东应占资产净值21,920,980.62千元。
华勤技术表示，本次增持体现了对晶合集成未来发展前景及长期投资价值的信心，未来将进一步深化产业链上下游协同，持续探索多领域合作机会。公司称，交易资金来源为自有资金，不会对整体财务状况和经营产生重大不利影响。
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