北京君正集成电路（03223.HK）启动全球发售 最高募资规模逾32亿港元

北京君正集成电路股份有限公司（03223.HK）于2026年8月17日发布全球发售公告，拟在香港联交所主板上市。本次全球发售股份总数为31,287,300股H股，另设最多4,693,000股的超额配股权，若全额行使，发行规模将扩大约15%。