剑桥科技(06166)完成18,446,000股H股配售及39.6亿元人民币可转债发行

公告速递10-14

2026年10月14日,上海剑桥科技股份有限公司(06166,以下称“公司”)公告称,已完成根据一般性授权配售18,446,000股新H股及发行本金总额39.60亿元人民币、2027年到期的可转换债券。

本次配售的全部先决条件已于2026年10月12日达成。公司以每股H股105.16港元的配售价,向不少于六名独立承配人发行18,446,000股新H股,占配售后公司已发行H股总数的16.60%、占扩大后已发行股份总数的4.77%。配售事项的总筹资额约19.40亿港元,扣除相关成本及开支后的净筹资额约19.30亿港元。

可转债发行的全部先决条件亦已落实,债券于2026年10月14日成功发行并在维也纳证券交易所Vienna MTF挂牌交易,票面金额39.60亿元人民币。该笔债券的发行总筹资额约46.35亿港元,扣除预计开支后净筹资额约46.06亿港元。公司已取得可转债转换H股于香港联交所上市及买卖的批准,初步转换价为每股H股128.82港元。

配售及可转债募集资金净额中约15%拟用于一般企业用途及补充营运资金,其中7%(约4.57亿港元)用于偿还短期银行贷款,5%(约3.27亿港元)用于一般企业开支,3%(约1.96亿港元)用于贸易应付款项管理。

配售完成后,公司已发行H股由92,662,000股增至111,108,000股,A股维持275,588,373股不变,已发行股份总数由368,250,373股增至386,696,373股。若可转债按初步转换价悉数转换,将新增35,983,341股H股,届时公司已发行股份总数将增至422,679,714股,其中H股占比34.80%,A股占比65.20%。

公告亦披露,截至2026年9月30日,原全球发售募集资金中用于提升光模块(含800G/1.6T产品)产能的资金尚未动用。受下游客户及终端需求显著上升影响,公司已加速光模块产能建设,包括北美云服务供应商资本开支增长、以太网光模块市场需求扩张及AI推理算力快速提升等因素,推动高速光模块(800G、1.6T及NPO产品)需求持续增加。

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