6月17日，国家级专精特新“小巨人”SENASIC琻捷科技（06675.HK）正式于港交所主板挂牌上市，斩获港股“Physical AI端侧无线智能芯片第一股”称号。从初创Fabless芯片设计企业，到打破海外巨头垄断的硬核科创标杆，再到登陆国际资本市场，琻捷科技十年“追芯”发展之路，背后是交通银行省分行营业部四年如一日的全周期金融陪伴。
一颗“中国芯”的突围：科创企业成长亮点十足
SENASIC琻捷2015年由传感领域归国专家团队创立，扎根江苏深耕端侧无线传感SoC芯片全栈自研，产品覆盖汽车、储能、智能穿戴赛道，直击英飞凌、森萨塔等海外巨头长期垄断格局。公司底层统一技术体系构筑核心竞争力，经营数据持续亮眼：2023—2025年三年复合增速超46%；综合毛利率连续三年攀升，累计提升超11个百分点，亏损持续收窄。本次港股IPO全球发售股份定价18.36港元，募资总额9.81亿港元，香港公开发售斩获5145倍超额认购，火爆认购热度印证资本市场高度认可。
交行“长情陪伴”：从授信到上市副收款行全程护航
银企合作始于2022年6月，彼时企业正处于产能爬坡关键期，芯片流片、车规认证、供应链垫资亟需流动性支持。交通银行省分行营业部以500万元首笔流动资金贷款切入合作，伴随企业经营实力持续验证，授信规模升级至IPO前亿元级敞口。区别于一次性放款的短期交易模式，分行围绕企业全生命周期提供陪伴式服务，依托集团跨境一体化资源，成功成为本次IPO两大境外收款行之一，一站式提供港股专属跨境收款、结售汇、资本金入境全套服务，打通境内外资金收付闭环，为企业上市扫清跨境资金障碍。
投贷联动赋能硬科技，陪伴国产芯片突围海外垄断
分行立足国产芯片自主可控战略，搭建“信贷授信+资金管理+跨境投行配套”综合服务体系，精准匹配硬科技企业多元融资需求。前置投放信贷资金，支撑智能电芯、轮胎芯片等核心产线量产突破；围绕储能、汽车、工业电子等高景气赛道输出产业链金融服务，覆盖晶圆代工、整车厂上下游全链路；联动交银国际跨境投行资源，提供港股上市政策咨询、跨境资本规划，搭建国内产业资本通往全球资本市场的桥梁。
践行金融服务初心，持续助力科创企业登陆全球资本市场
企业上市后，交通银行省分行营业部将继续依托跨境财资管理、产业投融资联动服务，助力企业拓展多元应用场景，加速传感芯片国产替代进程。作为国有大型商业银行，交通银行省分行营业部始终坚守服务实体经济、支撑科技自立自强使命，聚焦半导体、新能源、高端制造硬科技赛道。本次护航琻捷上市是“境内授信培育、境外打通资本通道”投贷联动模式典型范例，后续分行将持续完善科创企业全周期金融服务体系，以多元金融工具扶持更多国产芯片、新能源专精特新企业对接全球资本市场，以金融动能推动国内半导体产业高质量发展，助力实现关键芯片自主可控。
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