在人工智能（AI）半导体需求爆发导致内存供应短缺加剧的背景下，SK集团会长崔泰源对在美国建设前端半导体工厂（fab）的可能性持开放态度。崔泰源将美国当地客户的需求视为关键变量，正在多方面评估以扩大公司的全球生产基地。
在当地时间8月13日接受美国CNBC采访时，崔泰源表示，公司一个多月来一直在包括美国在内的多个地区考察内存工厂选址。他特别提到，美国客户希望在本国建设晶圆厂，并表示如果客户有此意愿，愿意共同推进相关机会。目前，SK海力士正在美国印第安纳州建设后端封装厂，但处理晶圆的前端晶圆厂的具体计划尚未正式确定。
崔泰源将当前市场形势定义为一场争夺内存芯片的“战争”。他分析称，所有客户都要求明年的供应量比此前水平增加近两倍，但供应未能跟上。崔会长判断，明年将是内存短缺现象最为严重的一年，将引发“芯片通胀”（Chiplation），即半导体价格飙升的局面。
为解决供应瓶颈问题，SK集团已决定进行大规模扩张，在未来5年内将内存产能提高2倍。这也是在最近宣布在湖南地区建设2座新前端晶圆厂之后，集团着手确保更多选址的原因。不过，崔泰源强调，确保水、电、土地以及打造半导体生态系统是晶圆厂建设的核心前提，显示出在寻找合适地点方面的谨慎态度。
对于大规模设施投资可能引发供应过剩的担忧，他提出了一套彻底基于需求的策略。其解释是，只有在存在确定需求的条件下才会推进扩产，并通过与客户签订长期供应合同（LTA）来消除不确定性。此外，他还补充说，正在引入各种能够分担风险的项目，例如成立合资企业，或以“内存即服务”（Memory as a Service）的形式提供内存。
崔泰源预测，AI时代的内存周期将呈现出与过去不同的模式。这是因为过去依赖硬件设备的出货数量，而如今市场可扩展性增强，单个用户会使用多个AI代理。崔泰源强调，由于这些变化，比过去长得多的繁荣周期将持续下去，需求强劲上升的趋势短期内仍将延续。
尽管目前尚未与美国政府进行直接对话，但美国商务部长等主要人物正向韩国企业施压，要求其在美国建设新的前端晶圆厂。SK海力士计划密切审视未来市场需求以及与客户公司的合作关系，以最终确定追加投资地区。
精彩评论