2026年9月4日，中国国际金融股份有限公司向上海证券交易所提交《合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告》。报告期覆盖2026年1月1日至6月30日，核心经营及财务数据如下：
1. 主要财务表现 • 营业收入59.57亿元，同比增长14.59%。 • 利润总额2.36亿元，同比增长1.53%。 • 归属于上市公司股东的净利润2.45亿元，同比下降26.12%。 • 扣除非经常性损益后的净利润1.31亿元，同比下降35.91%。 • 基本每股收益0.13元，同比减少23.53%；扣非后基本每股收益0.07元，同比减少30.00%。 • 经营活动产生的现金流量净额27.98亿元，同比增长64.10%。 • 研发投入7.59亿元，同比增长9.31%，占营业收入比例12.75%，其中资本化比例19.79%。
2. 资产结构 • 截至6月30日，公司总资产587.83亿元，较上年末增长10.29%。 • 归属于上市公司股东的净资产232.90亿元，较上年末增长6.99%。
3. 募集资金使用 • 首次公开发行净募资97.24亿元。 • 截至报告期末累计投入募投项目资金87.89亿元，其中5.27亿元直接投入项目、20.75亿元置换已投入自筹资金、14.46亿元用于等额置换基本账户等方式已支付款项。 • 8.32亿元节余募集资金及0.60亿元超募资金已永久补充流动资金，1.65亿元用于回购公司股份。 • 全部募集资金专户已于3月中旬完成销户，资金使用合规。
4. 核心风险提示 报告指出，公司面临研发人员流失、产品开发、客户集中度、新产能消化等经营风险，以及固定资产投资、存货跌价、汇率波动等财务风险；同时提示产业政策、行业竞争及国际贸易摩擦等外部不确定性因素。
5. 持续督导情况 中金公司确认：2026年上半年晶合集成及其董监高未出现违法违规、违背承诺等情形；信息披露符合监管要求；未发现需专项现场核查事项。
6. 其他事项 报告期内，公司控股股东、实际控制人及董监高持股未发生变动，亦无质押、冻结或减持行为。
中金公司表示，截至本报告出具日，未发现需要额外发表意见的其他事项。
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