异动解读｜晶合集成盘中上涨3.17%，半导体板块集体走强叠加多方机构持续增持

8月5日，晶合集成盘中上涨3.17%，报32.54港元/股，成交额6149.96万港元。

消息面上，半导体板块集体走强，同板块兆易创新涨8.66%，华虹宏力涨5.33%，澜起科技涨4.80%，中芯国际涨4.13%，行业系统性反弹带动个股上行。资金面上，中金公司于7月31日再度增持晶合集成H股71.17万股，每股均价约28.85港元，增持后持股比例升至26.02%；此前GIC Private Limited亦增持71.25万股，持股比例升至5.30%；华勤技术子公司华勤通讯7月以来连续多次增持，合计持股比例已提升至约11.03%。多方机构密集加仓为股价提供支撑。

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