异动解读｜芯碁微装盘中上涨3.5%，一季度新签订单超8亿元叠加板级封装设备获重要客户订单

7月9日，芯碁微装盘中上涨3.5%，报415.4港元/股，成交额504.26万港元。

消息面上，公司7月8日在接受调研时披露，今年一季度新签订单超过8亿元，二季度新签订单维持一季度的高增长态势，在手订单充足。此外，公司自主研发的国内首款510mm×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000近日成功获得先进封装领域重要客户订单，该设备最大支持600mm×600mm加工尺寸，可满足CoPoS、FOPLP、玻璃基板封装2μm量产制程需求。东吴证券近期给予公司买入评级，认为其是AI算力时代底层核心装备标的，PCB基本盘与先进封装第二曲线形成双轮驱动格局。

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