华虹公司拟非公开发行募资76亿元 用于项目投资、补充资本及债务偿还

华虹半导体有限公司宣布，将通过非公开发行股份方式募集资金总额达76亿元人民币。此次融资所获资金将主要用于支持公司重点项目建设、增强资本实力以及优化债务结构。

公司表示，该融资计划旨在进一步提升产能布局与技术升级，同时强化财务稳健性。资金用途涵盖项目投资、营运资金补充及现有债务偿还等多方面，体现公司战略发展的综合考量。