中国宏光控股有限公司（08646）9月18日公告称，为加快半导体TGV（Through-Glass Via）玻璃基新材料产业链布局，公司已与美国Dream Buddha Resources Group Co., Ltd.（证券代码：DFEL，简称“美国梦佛”）及东莞市研光科技有限公司（“研光公司”）签署合资协议，于同日共同出资设立宏梦芯材（深圳）半导体科技有限公司（“宏梦芯材”），并计划在武汉设立宏梦芯材武汉分公司作为TGV玻璃基材料产业化生产基地。
合资公司注册资本为人民币1,000万元。其中，中国宏光出资550万元，持股55%，为控股方；美国梦佛出资300万元，持股30%；研光公司出资150万元，持股15%。各方均以货币资金出资。宏梦芯材成立后，将纳入中国宏光合并财务报表范围，所需资金由公司内部资源解决。
宏梦芯材主要从事激光半导体新材料研发、TGV玻璃基板、FPC柔性电路板及光通信电子零件生产。公司董事会由四名董事组成，中国宏光可委任两名董事并提名董事长，美国梦佛及研光公司各委任一名董事。一般事项需过半数表决权通过，重大事项需三分之二表决权通过。
合资各方一致聘任华中科技大学光学与电子信息学院副教授胡兵担任宏梦芯材半导体相关材料技术总监，并兼任武汉分公司运营总经理，负责TGV玻璃基材料的技术研发、工艺优化及生产运营。
中国宏光董事会表示，设立合资公司及武汉生产基地将贯通技术研发、试产到量产的全流程，推动TGV玻璃基材料实现规模化生产，拓展集团在半导体新材料领域的业务。公司强调，本次投资资金来源于自有资金，不会对现有现金流造成重大压力。
因本次交易的适用百分比率均低于5%，根据香港联交所GEM上市规则，成立合资公司不构成须予披露交易。公司提醒股东及潜在投资者，项目仍存在技术迭代、市场拓展及产线建设进度等不确定风险，投资者在买卖公司股份时应保持审慎。
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