台积电获年度许可向南京厂输出美产芯片制造设备

参考消息01-01

据新加坡《联合早报》网站1月1日报道，台积电说，该公司已获得美国政府发放年度许可证，在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。报道称，台积电1月1日在发给路透社的声明中说，这一核准能“确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰”。报道称，在台积电之前，韩国三星电子和SK海力士也获美国政府发放年度许可证，在2026年向中国出口芯片制造设备。报道称，三星电子、SK海力士和台积电此前受益于美国对华...

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