赛晶科技子公司及多方签署投资合作协议，拟组建公司开发TPU AI芯片

9月9日（路透社）——赛晶科技集团有限公司（0580.HK）今日公告，旗下嘉善赛晶、赛晶半导体等主体已与多方共同签署投资合作协议。

根据协议内容，各方将携手成立一家合资公司，注册资本设定为2000万元人民币。该合资公司未来将专注于TPU人工智能芯片的研发、生产及销售业务，旨在进一步拓展半导体领域布局。

赛晶科技此次动作，无疑为其技术版图增添了新的战略支点。公告并未透露更多交易细节，但这一合作动向已引发市场关注。

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