异动解读|芯碁微装盘中上涨3.12%,板级封装设备获重要客户订单叠加短期超跌后技术修复

行情直击07-08 09:55

7月8日,芯碁微装盘中上涨3.12%,报390.0港元/股,成交额969.82万港元。

消息面上,公司自主研发的国内首款510mm×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000近日成功获得先进封装领域重要客户订单,该设备最大支持600mm×600mm加工尺寸,可满足CoPoS、FOPLP、玻璃基板封装2μm量产制程需求。此外,公司在手订单饱满,整体产线持续高负荷满产运行,受益于AI服务器、高阶载板、先进封装行业扩产热潮,订单能见度充足。此前该股因IPO后获利回吐及板块走弱连续调整,基本面利好叠加短期超跌推动股价技术性反弹。

(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)

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