星源材质（06067）发布多项资本运作公告：拟推出H股激励计划并为子公司增资9,900万元

8月3日，深圳市星源材质科技股份有限公司（股票代码：06067）在香港联交所刊发海外监管公告，披露第六届董事会第二十九次会议决议及全资子公司南通鼎源精密科技有限公司（简称“鼎源精密”）增资扩股事项。现将要点梳理如下：

一、H股股份激励计划

1. 董事会审议通过《2026年H股股份激励计划（草案）》，并表决结果为同意7票、反对0票、弃权0票。

2. 该议案及相关授权事项将提交公司2026年第五次临时股东大会审议。董事会授权公司董事长择机确定会议召开时间及具体安排。

二、子公司鼎源精密增资扩股

1. 增资规模：鼎源精密注册资本由100万元增至10,000万元，本次新增注册资本9,900万元。

2. 出资结构：

• 星源材质以货币方式增资4,400万元，持股比例由100.00%降至45.00%。 • 其余出资方及认缴金额、增资后持股比例分别为： - 曾涛1,000万元（10.00%） - 武国彪1,000万元（10.00%） - 何文杰300万元（3.00%） - 星邦智慧（南通）管理合伙企业（有限合伙）1,000万元（10.00%） - 深圳市星源鼎源精密科技合伙企业（有限合伙）1,200万元（12.00%） - 隆盛技研株式会社1,000万元（10.00%）

3. 控制权安排：星源材质与全部新股东签署《一致行动人协议》，有效期6年。各方将就股东会事项保持一致行动，若无法达成一致，将以星源材质意见为准。增资完成后，鼎源精密仍纳入星源材质合并报表范围。

4. 鼎源精密截至2026年6月30日的主要财务数据（未经审计）：资产总额1,989.07万元，负债总额2,002.84万元，所有者权益-13.77万元；2026年1—6月未实现营业收入，净利润为-113.77万元。

三、后续安排与风险提示

1. 增资交易已签署《合资合同》，仍需完成工商变更登记等后续手续。

2. 公司表示将持续关注相关进展，并按法规及时披露信息。投资者需关注交易存在的后续审批及实施风险。

（完）