2026年8月11日,晶合集成(股票代码:02249)发布翌日披露报表显示,公司于当日根据部分行使超额配股权发行并配发H股合计约1088.69万股(即10,886,900股),占发行前已发行股份(不含库存股份)约5.04%。
本次发行的每股价格为32.3港元。发行完成后,晶合集成已发行股份总数(不含库存股份)由原先的2.16亿股(216,167,000股)增至2.27亿股(227,053,900股)。
公司在公告中强调,本次股份发行已获得董事会正式授权,并遵守香港联合交易所有限公司证券上市规则及相关法律法规。公告由联席公司秘书朱才伟签署。
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