异动解读|广合科技盘中上涨3.2%,可转债扩产预案叠加PCB板块持续走强提振

行情直击06-29

6月29日,广合科技盘中上涨3.2%,报202.8港元/股,成交额8779.7万港元。

消息面上,公司近期密集释放扩产信号:拟发行不超过36亿元A股可转债,约79%资金投向算力相关产能,同时宣布斥资60亿元建设东莞智造总部项目。此外,联交所权益披露显示富国基金于6月18日增持公司股份,持股比例升至5.17%,机构加仓提振市场信心。行业层面,AI算力需求推动PCB价格持续上涨,公司已完成PCIe6.0及高端AI服务器板认证,进入全球头部服务器厂商供应链,泰国工厂投产即盈利,全球化产能布局加速落地。

(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)

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