异动解读｜广合科技盘中下跌5.16%，上游原材料涨价压力持续拖累PCB制造商

6月8日，广合科技盘中下跌5.16%，报158.7港元/股，成交额3943.27万港元。

消息面上，PCB板块近期持续承压，主因上游覆铜板原材料价格飞涨，供需缺口拉大。建滔、生益科技、金安国纪等覆铜板厂商自6月初起陆续发出三季度涨价通知，提价幅度普遍在10%至15%之间，建滔积层板自去年以来已历经多次涨价，年内累计涨幅超40%。算力建设的非线性增长带动PCB材料需求快速提升，而日韩传统供应商扩产意愿弱、速度慢，进一步加剧供需矛盾。当日行业内上游供应商建滔积层板涨3.67%，而下游PCB制造商胜宏科技跌6.46%，上下游分化明显，市场对PCB制造商成本传导能力及盈利前景的担忧持续发酵。

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