财联社讯，2026年7月17日，天机控股有限公司（01520.HK）公告称，已与配售代理签订配售协议补充协议，对年初披露的特别授权配售条款作出下列主要修订： 1. 配售价由每股0.85港元下调至0.52港元； 2. 配售股份数量由6,000万股增至1亿股； 3. 配售佣金由配售总额的3%调低至2.5%。
调整后，每股0.52港元的新配售价较2026年7月17日收市价0.495港元溢价约5.05%，较前五个连续交易日平均收市价0.484港元溢价约7.44%。1亿股配售股份分别相当于： (a) 占补充协议签订日已发行股份总数（不含2,898,000股库藏股）约10.54%； (b) 配售完成后扩大后已发行股份总数约9.53%； (c) 配发及发行认购股份及配售股份后约9.46%； (d) 考虑认股权证潜在行使后约9.19%。
公司预计配售最高募资总额约52百万港元，扣除约1.45百万港元相关费用后，预期所得款项净额约50.55百万港元，对应每股净发行价约0.5055港元。新增募集的1百万港元将用作集团一般营运资金。
此外，公司宣布调整2025年一般授权配售所得款项的剩余用途。该次配售曾募得净额约79.92百万港元，截至本公告日，其中2.50百万港元已用于偿还未偿还负债，31.60百万港元用于业务发展，39.42百万港元用作一般营运资金，剩余约6.40百万港元尚未动用。
董事会决定将原计划用于业务发展的2.60百万港元重新分配至一般营运资金。调整后，剩余6.40百万港元的具体用途为： 1. 约3.8百万港元将在2026年6月至9月的两至三个月内投入西甲IP项目业务发展，其中产品开发占约60%、营销约20%、其他相关用途约20%； 2. 余下2.6百万港元将于2026年9月前用作集团日常运营、专业费用及业务拓展等一般营运资金。
公司表示，上述变更不会对集团运营产生重大不利影响，并符合公司及股东的整体最佳利益。
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