异动解读|广合科技盘中下跌4.47%,上游原材料涨价压力持续拖累PCB板块

行情直击06-05

6月5日,广合科技盘中下跌4.47%,报168.4港元/股,成交额1505.46万港元。

消息面上,PCB概念股近期持续承压,主因上游原材料价格飞涨,供需缺口拉大。据机构分析,建滔积层板等主要覆铜板供应商已历经多次涨价,算力建设的非线性增长带动PCB材料需求快速提升,而日韩传统供应商扩产意愿弱、速度慢,进一步加剧供需矛盾。同时,覆铜板厂商自6月初起陆续发出三季度涨价通知,提价幅度普遍在10%至15%之间,市场对PCB制造商成本传导能力及盈利前景的担忧持续发酵。当日电子元件行业个股普遍走弱,其中胜宏科技跌3.86%,蓝思科技跌3.24%,建滔积层板跌1.75%。

(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)

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