日本与美国据报正就建设芯片工厂进行磋商，作为5500亿美元投资协议的一部分

日本经济新闻周四报道，日本和美国正在就建设一座半导体工厂进行磋商，该项目属于两国达成的5500亿美元投资协议的一部分。

据日本经济新闻报道，该项目预计投资规模为2万亿日元至3万亿日元（约合128.5亿美元至192.7亿美元），将由芯片制造商格芯（GlobalFoundries）运营，重点生产逻辑半导体。报道没有说明消息来源。