2025年，广合科技（股票代码：01989）聚焦高多层印制电路板（PCB）、服务器主板及高性能计算（HPC）等高端业务领域，带动全年收入及盈利持续走高。公司年度收入达人民币54.85亿元（2024年同期为37.34亿元），同比增长46.9%。毛利为人民币18.89亿元（上年同期12.46亿元），增长51.5%；年度利润录得人民币10.16亿元（上年同期6.76亿元），同比上升50.2%。企业核心业务收入的提升主要得益于服务器、存储及高性能计算用板占比的扩大，以及AI与高附加值PCB需求的增长。
在市场环境方面，报告期内电子元器件及专用材料制造业景气度持续走高，全球PCB产业亦保持扩张趋势，受到数据中心、物联网、汽车电子和人工智能等新兴领域的需求拉动。公司通过深入布局高多层和高密度互连（HDI）等高端产品，尤其在BGA服务器主板和高速PCB领域保持稳定增长，为技术迭代和全球产业升级奠定了坚实基础。
公司治理方面，董事会由七名董事组成（包括三名执行董事、一名非执行董事和三名独立非执行董事），下设审计委员会、薪酬与考核委员会、提名委员会及战略与ESG委员会，以确保决策和监督的有效性。审计委员会在报告期内对内部监控的健全性和有效性进行了甄别，外部审计由安永会计师事务所执行，并对公司财务报表出具无保留意见。
按照公司披露，董事会和高级管理层各司其职，负责重大经营、安全和合规事宜的统筹规划与把关。2025年期间，公司修订了公司章程及相关议事规则，取消了监事会职能。内控和风险管理体系持续完善，包括在财务、经营、合规及反腐反洗钱等核心领域建立风险防范、监管及问责机制。公司亦维持反贪污及举报政策，通过内部审计、合规培训及日常监管提升治理水准。
在资产与资金运用方面，截至2025年12月31日，公司总资产约为人民币75.42亿元，非流动资产与流动资产均有增长；同期经营活动产生的现金流量净额增长至人民币10.32亿元。未来，公司将继续深耕高端装备制造、AI与数据中心等相关领域，逐步完善供应链、研发和服务体系，进一步巩固在高多层PCB、服务器主板及高性能计算领域的市场竞争力。
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