本季度信息
截至2026年6月30日，中电华大科技实现营收约11.71亿港元，同比增长5.2%。净利润约1.25亿港元，同比下降9.8%。报告期内，毛利率约为34.9%，较上年同期的37.2%下降2.3个百分点。经营利润率约为11.6%，较上年同期略有下滑。经营活动产生的现金流净额约0.58亿港元。
在费用方面，销售及市场推广费用约2,891万港元，同比增长25.3%，占营收比例2.5%，上年同期为2.1%；行政开支约2.83亿港元，同比增长4.1%，占营收比例24.2%。报告期内，研发投入约2.34亿港元，同比增长5.1%，占营收比重为20.0%。
业务分项
公司主要从事智能卡及安全芯片等集成电路设计业务，涵盖身份识别、金融支付、政府公共事业、电信、物联网和车联网等领域。期内，新产品的市场推广与海外市场拓展取得进展，安全主控芯片、SIM卡芯片及金融卡芯片获得可观增量。同时时下人工智能快速发展带动上游晶圆、封测产能需求持续走高，推动原材料及代工费用增长，也使得整体平均销售价格有所波动。报告期内，公司安全SE芯片在激烈的市场竞争环境下销售量同比有所下滑，第三代社保卡芯片需求回升使销售量同比上扬，公司整体产品销售量较上年同期增长21.8%。
未来展望
公司预计全球智能卡与安全芯片需求将保持稳定。国内市场竞局仍可能加剧，同时人工智能技术高速发展的背景或将进一步推升产业链上游产能需求，带动成本上行。随着智能化设备对安全的需求提升及eSIM规模化应用加速落地，安全SE芯片和安全主控芯片的应用场景将持续拓宽，为公司带来新的增长机会。公司将继续把握市场发展机遇，动态调整营销与生产策略，持续推出更具竞争力的产品，以满足客户多元化需求。
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