博通CEO：第二季度AI半导体订单额超300亿美元，远高于同期108亿美元出货额

博通首席执行官在电话会议中透露，公司第二季度人工智能半导体产品的订单额已突破300亿美元大关。这一数字与同期108亿美元的实际出货额形成了鲜明对比，突显出市场对AI芯片的旺盛需求与当前供应链交付能力之间存在显著差距。订单的强劲表现预示着博通在该关键增长领域持续占据有利地位，并为其未来营收提供了坚实的能见度。