芯智控股（股票代码：02166）于2025年度在人工智能及高性能计算需求增长的带动下，实现经营规模及盈利能力的显著提升。依据年报披露，公司报告期内收入达65.9亿港元，同比上升41.8%；本公司拥有人应占年度利润为1.61亿港元，同比增幅达60.8%，净利润率由上一年度的2.0%提升至2.4%。
在主营业务方面，集团覆盖集成电路设计与制造、专业技术增值服务、服务器部件与光通信器件等领域，形成以AI SoC、高端存储器（DRAM、NAND闪存等）及混合分销模式为核心的多元化布局。报告显示，公司持续关注CPU、GPU与NPU等多种架构融合，并面向云计算中心与高速通信网络提供芯片与光电器件解决方案，助力下游应用场景在新一代人工智能技术浪潮中保持快速增长。混合分销业务则整合全球供应链资源，强调在零部件采购和产能规划方面为客户提供一站式服务，以提升交付效率及供应链韧性。
成本与费用方面，销售成本随业务规模扩张而增长，研发投入则围绕高速计算芯片、核心存储及光通信器件等领域持续加码。公司指出，研发及销售的合理投入对强化技术实力与维护市场竞争力具有重要意义。毛利报告期内达到4.10亿港元，同比增长31.4%。
资产负债方面，截至2025年末，公司总资产增至22.64亿港元，较上一年大幅提升；其中流动资产包括贸易及应收票据、存货等均有不同程度的增加。银行及其他借贷较上年有所攀升，但管理层表示将通过持续的营运资金调度与资本运用措施，保持财务稳定。年报亦显示公司流动比率有所下降，资产负债率出现一定幅度上升，主要反映业务扩张背景下的融资与营运资金需求增加。
外部环境上，全球半导体与人工智能市场仍处于高速发展阶段，高算力芯片、先进制造工艺及大带宽网络的需求持续扩大。公司判断AI技术在多终端及数据中心等领域的渗透将带来新的增长机会。报告指出，中国境内在“新基建”、高端制造和出口等领域的持续投入，也为相关芯片、光通信和存储器等产品提供了广阔空间。
公司战略层面聚焦人工智能与大数据，强调在高速计算芯片、光通信器件和高端存储方面持续投入研发，并利用稳健的全球化供应链体系加大产能管理。管理层表示，将进一步扩展混合分销模式并深化与上游芯片及光模块厂商合作，为各类AI应用场景提供定制化的组件与技术支持。同时，公司也在完善多区域运营能力，致力于以双总部策略与区域资源整合，为终端客户提供更灵活的供应链服务。
在公司治理与合规方面，董事会由执行董事、非执行董事及独立非执行董事组成，并设立审核委员会、薪酬委员会及提名委员会。管理层定期检视内部控制与风险管理流程，确保财务、业务合规及信息披露符合上市规则及相关法规要求。报告强调，凭借专业多元的董事会结构及管理团队背景，公司力求持续提升治理水平、加强风险识别与应对。
总体而言，芯智控股在2025年度把握半导体与AI行业需求扩张的市场机遇，加大在高算力芯片与光通信等核心板块的布局。收入与利润的双增长反映相关投入与策略初见成效，同时也对资金及供应链管理提出更高要求。公司将继续专注于AI及云端算力领域的技术升级，并稳步推进国际化运营与产品创新，以期巩固在新一轮行业竞争格局中的地位。
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