异动解读｜壁仞科技盘中下跌4.08%，配股摊薄压力与芯片板块走弱共振

10月30日，壁仞科技盘中下跌4.08%，报20.74港元，成交额1.49亿港元。

消息面上，市场仍在消化公司已完成的1.3亿股H股配售带来的摊薄与估值压力，同时港股芯片股整体走弱、国产GPU板块同步下跌，加剧股价承压。

此前公司于10月12日完成配售，配售价31.08港元，净筹约40.2亿港元，配售股份占扩大后总股本约4.76%。最近公开信息也显示，多家券商维持看多观点并上调目标价，但短期资金博弈仍偏向谨慎；公司股价近日连续走弱，并创上市以来新低。

上海壁仞科技股份有限公司是一家主要从事通用图形处理器（GPGPU）芯片的开发及提供基于GPGPU的智能计算解决方案的中国公司。其智能计算整体解决方案包括基于GPGPU架构与芯片的硬件系统，以及BIRENSUPA计算软件平台。该公司的芯片产品包括BR106芯片、BR166芯片及BR110芯片。该公司也从事智能计算集群的租赁。该公司主要在国内市场开展业务。

（以上内容均基于市场公开消息，由程序或算法智能生成，仅作为股价异动提醒，不作为投资建议或交易依据。）