联电(UMC)今日盘前股价大幅上涨20.07%,引起了市场的广泛关注。
消息面上,联电与瑞典初创公司AlixLabs合作,在晶圆级演示中成功实现了19nm的半节距(Half Pitch)结构,该技术使用浸没式氟化氩(ArFi)光刻技术,无需依赖昂贵的极紫外光刻(EUV)设备。这一突破性进展有望显著降低先进制程的制造成本,提升联电在半导体制造领域的竞争力,从而增强了投资者对公司未来增长潜力的信心。
AlixLabs的APS(原子层刻蚀节距分裂)技术通过原子层刻蚀实现图形分裂,简化了传统多重图形化工艺,能够以更低的成本实现高密度芯片生产。联电此次合作成果展示了其在非EUV路径上推进先进节点的能力,为公司在成本敏感型市场中开辟了新的机会。
精彩评论