一、公司概况 深圳市景旺電子股份有限公司（下称“公司”；股票代码：03228）成立于1993年，主营业务为研发、制造及销售印制电路板（PCB）及柔性线路板（FPC）等电子元器件相关产品，产品应用领域涵盖人工智能、高性能计算（HPC）、汽车电子、消费电子等。公司于2017年在上海证券交易所上市，后续通过境内外多元化融资与股本重组深入布局国内外产能。公司现拥有多家子公司（包括深圳、龙川、江西、香港、泰国、珠海等地），持续推进PCB、FPC等高阶电路板的规模化研发与生产，广泛服务于国内外下游客户。
二、行业概况 公司所处行业为电子制造业中的印制电路板细分领域。该行业在当今信息化、智能化的市场需求下保持稳定增长，广泛应用于通讯设备、汽车电子、人工智能装置及高性能计算产品等，整体市场规模持续扩大。公司凭借先进的技术储备与综合制造能力，为下游行业提供多类型、高质量的PCB与FPC产品，努力抓住新兴技术领域需求快速增长的机遇。
三、财务概况 根据公司最新公布的截至2026年6月30日止六个月的未经审计中期简明综合财务数据： • 收入约为人民币86.11亿元（去年同期约为70.95亿元） • 毛利约为人民币17.41亿元（去年同期约为15.19亿元） • 期内利润约为人民币6.11亿元（去年同期约为6.53亿元） • 期内全面收益总额约为人民币5.69亿元（去年同期约为6.57亿元） 截至2026年6月30日，流动资产总额约为人民币131.04亿元，非流动资产总额约为人民币143.28亿元，资产净值约为人民币131.97亿元。
四、基石投资者 公司在本次全球发售中共有14名基石投资者，合计认购金额达3.10亿美元，共认购34,788,400股发售股份，占本次发售股份总数约47.69%，占经扩大后公司股本约3.24%。所有基石投资者须遵守自公司在联交所上市首日起计6个月的禁售期。主要基石投资者的认购金额包括：CPE Redwood Investment、中腾旭创、香港荟瑭及中金公司各认购5,000万美元，奇点资产和易方达基金管理各认购2,500万美元，博时基金（国际）认购1,650万美元等。
五、筹资用途 公司预计本次全球发售所得款项净额约49.61亿港元（以4,960.6百万港元换算而来）。募集资金将主要用于： • 约60%用于扩大量产并升级现有的高阶印制电路板生产能力，包括人工智能、高性能计算等领域之HLC PCB和HDI PCB产线； • 约15%用于研发新一代电子信息技术，重点关注AI相关技术及高性能计算领域； • 约10%用于推进智能制造及高端产线前沿技术攻关，聚焦超高速、超大容量市场需求； • 约15%用于营运资金及其他一般企业用途，以支持日常运营、原材料采购及员工薪酬等。
本次全球发售之H股初步配售规模为79,294,500股，其中香港公开发售13,644,700股，国际发售65,649,800股。最高发售价订为每股H股69.88港元，最终定价将结合市场认购情况于正式簿记建档及路演完成后协商确定。公司计划于香港公开发售与国际配售之间设置重新分配机制，并可能视情况设有超额配股权。此次全球发售承销由联席保荐人和国际包销商团队负责，香港及国际投资者可于规定时间内通过全电子化申请程序、网下簿记建档及承销商渠道进行认购。本次募集股份在香港联合交易所有限公司主板挂牌后，A股与H股将并列作为公司相同类别的股份进行流通。
公司面临的主要风险包括市场竞争、下游需求波动、行业监管政策变化以及原材料供应波动等因素。公司将持续关注市场环境的变化，并通过完善内部审核及风险管理体系，努力降低相关不确定性对公司经营和财务表现可能带来的影响。
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