异动解读|芯碁微装盘中上涨3.67%,高阶PCB订单饱满叠加二期产能释放预期持续提振

行情直击09-22

9月22日,芯碁微装盘中上涨3.67%,报377.0港元/股,成交额1067.56万港元。

消息面上,公司此前半年度业绩会上,董事长程卓表示在AI服务器、高速光模块需求拉动下,公司在手订单充足,高阶PCB设备排产饱满,先进封装设备已进入客户验证与落地阶段。产能方面,二期基地设计产能约为一期两倍以上,下半年将进入完整释放阶段,一二期协同运行有望加快订单交付。业绩层面,公司上半年实现营收11.06亿元,同比增长68.95%;归母净利润2.81亿元,同比增长98.13%,毛利率由上年同期40.5%提升至42.5%,经营活动现金流由净流出转为净流入3.26亿元。此外,多家机构给予买入评级,过去90天机构目标均价为519.23元。

(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)

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