异动解读|蓝思科技盘中上涨3.05%,玻璃基板先进封装催化持续叠加电子元件板块回暖

行情直击08-07

8月7日,蓝思科技盘中上涨3.05%,报22.3港元,成交额3646.52万港元。

消息面上,玻璃基板先进封装产业催化持续发酵。此前公司全资子公司与英特尔签署TGV先进封装合作备忘录,双方聚焦玻璃基板穿孔成型、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺,多家机构维持"买入"评级,花旗给予H股目标价25港元。同时,电子元件板块今日整体走强,建滔积层板涨3.95%、胜宏科技涨3.2%,板块联动提振市场情绪。此外,海目星确认与蓝思科技在TGV业务方面已有合作,产业链协同效应进一步强化市场预期。

(以上内容均基于市场公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为股价异动提醒,不作为投资建议或交易依据。)

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