本期信息
根据基本半导体（股票代码：09971）公布的截至2026年6月30日止六个月未经审计的中期业绩，期内公司实现营业收入1.21亿元，同比增长15.5%。毛利率由上年同期的-28.8%大幅提升至2.8%，并首次转为正值。经调整净亏损（Non-GAAP）为1.12亿元，同比收窄15.1%。
公司在费用端持续加强管理，销售及分销开支较上年同期的21.8百万元增长至29.0百万元，增幅为33.1%；行政开支由64.4百万元提升至70.6百万元，同比增长9.6%；研发成本则由54.0百万元增至61.6百万元，同比增长14.2%。期末拥有现金及现金等价物1.54亿元，较2025年年末增加5,560万元。
业务分项
分产品来看，功率半导体栅极驱动收入为41.0百万元，同比小幅下降1.5%，占总收入比重从去年同期的39.9%降至34.0%。碳化硅分立器件收入为26.06百万元，较上年同期增长161.1%，主要来自于MOSFET产品在可再生能源、工业应用、AI数据中心及消费电子领域的加速导入。碳化硅功率模块收入30.64百万元，同比减少38.5%，其中车规级因单价调整及减少低毛利产品出货导致收入下降，而工业级碳化硅功率模块在光伏、储能及工业电源场景保持高速增长，收入同比增长2,825.1%。其他业务同比大涨667.5%至22.90百万元，主要得益于功率堆栈、相关辅助产品以及去年同期基数较低等因素。
前景展望
公司预计，随着人工智能算力建设、新能源汽车高压平台、可再生能源及储能等场景需求不断增长，碳化硅功率器件在相关领域的渗透率将持续提升。未来将重点围绕提升晶圆制程、封装及栅极驱动等核心技术，进一步巩固技术在汽车、电信、数据中心、工业控制及消费电子的竞争力，并将加快海外市场布局，通过推进海外整车项目定点和国际客户验证，加速海外业务拓展。
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