社区

一周大事件

1、美撤销部分企业对华为公司出口许可证，商务部回应

2、晶圆代工成熟制程供过于求：Q2部分报价降1%-3%，Q3或再跌1%-3%

3、英飞凌上季度营收36.32亿欧元环比跌2% 将对德国工厂软裁员

4、传三星、SK海力士停供，DDR3涨价20%

5、SIA：2024年一季度全球半导体收入1377亿美元 同比增长15.2%

行业风向前瞻

美撤销部分企业对华为公司出口许可证，商务部回应

财联社5月8日电，商务部新闻发言人就美撤销部分企业对华为公司出口许可证答记者问。有记者问，5月7日，部分媒体报道称美国政府取消了一些企业向中国华为公司出口芯片的许可证，请问商务部对此有何评论？

答：中方注意到相关媒体的报道。美方泛化国家安全概念，将经贸问题政治化，滥用出口管制措施，针对特定中国企业一再采取无理制裁打压措施。中方对此坚决反对。美方限制纯民用消费芯片产品对华出口，对特定中国企业实施断供，这是典型的经济胁迫做法，不仅违背世贸组织规则，也严重损害美国企业利益。美方所作所为已严重违背“不寻求与华脱钩”“不阻碍中国发展”的承诺，更与其“精准界定国家安全”的说法背道而驰。中方将采取一切必要措施，坚定维护中国企业的正当权益。（财联社）

美国芯片制造能力到2032年或将增加两倍

波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)委托SIA进行的一项研究发现，到2032年，美国的半导体制造能力将增加两倍，这将使美国在该行业的份额从目前的10%上升到14%。这一增长将扭转美国国内芯片生产的下降趋势。研究发现，如果没有2022年《芯片与科学法案》等政府资助项目，美国的份额将缩减至8%。（财联社）

韩国5月前十日出口同比增16.5% 芯片销售强劲

据韩联社报道，由于全球对半导体的需求强劲，韩国5月前10天的出口同比增长16.5%。据公布的数据，本月前10天内，芯片出口增加了52%，达到30.1亿美元。在此期间，半导体出口占全国出口总额的17.9%，较去年同期上升4.2个百分点。（韩联社）

前4个月，我国出口集成电路3552.4亿元同比增长23.5%

海关发布消息显示，前4个月，我国出口机电产品4.62万亿元，增长6.9%，占出口总值的59.2%。其中，自动数据处理设备及其零部件4349.2亿元，增长9.7%；集成电路3552.4亿元，增长23.5%；手机2667.6亿元，下降5.5%；汽车2548.5亿元，增长24.9%。（集微网）

TrendForce：2023年全球前十大IC设计业者营收合计年增12%

据TrendForce研究显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,676亿美元，年增12%。英伟达带动整体产业向上，其营收年成长幅度高达105%。而博通、上海韦尔半导体及芯源系统年营收仅微幅成长，其余业者则受景气下行冲击、库存去化影响，导致年营收衰退。（TrendForce）

SIA：2024年一季度全球半导体收入1377亿美元 同比增长15.2%

半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2024年一季度全球半导体收入为1377亿美元，同比增长15.2%，环比下降5.7%。SIA预估第二至四季度的同比涨幅将达到两位数。（SIA）

SEMI：2023年全球半导体材料市场销售额同比下降8.2% 至667亿美元

SEMI发布报告指出，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元。2023年，晶圆制造材料销售额下降7%，至415亿美元，封装材料销售额下降10.1%，至252亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大。有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。（SEMI）

大厂芯动态

英特尔最新发声：撤销许可将会影响二季度实际收入

英特尔5月8日在提交给美国证券交易委员会（SEC）的一份文件中指出，美商务部“撤销了向中国客户出口消费者相关产品的某些许可证，立即生效，因此，公司预计2024年第二季度的收入将保持在原指导区间125亿美元至135亿美元之间，但实际收入将低于此前预期的中间值。” (第一财经)

消息称英特尔包揽ASML High-NA EUV初期产能，单台成本超26亿元

ASML截至2025上半年的高数值孔径EUV（High-NA EUV）设备订单由英特尔全部包揽，因此三星和SK海力士2025下半年后才能获得设备。消息人士称，ASML的高数值孔径EUV设备产能每年约为五至六台，这意味着英特尔将获得所有初始产能。ASML的高数值孔径EUV设备每台的成本超过5000亿韩元（当前约26.47亿元人民币）。 (The elec)

英飞凌上季度营收36.32亿欧元环比跌2% 将对德国工厂软裁员

英飞凌近日公布了截至3月31日的2024财年第二财季财报。英飞凌上季度实现36.32亿欧元营收，环比下降2%，同比下降12%。英飞凌首席执行官约亨·哈内贝克表示，受经济形势的影响，许多终端市场依然疲软，而客户和分销商也在继续降低半导体库存水平。因此，对本财年剩余时间的前景持谨慎态度。此外，英飞凌确认将对其位于德国雷根斯堡的工厂进行软裁员。（科创板日报）

联发科或将与英伟达开发Arm架构AI PC处理器

传联发科将携手英伟达开发Arm架构的AI PC处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片要价高达300美元。有消息传出，联发科将在6月揭露与英伟达合作的AI PC处理器细节。 (台湾经济日报)

Arm据称将开发AI芯片，计划在2025年秋季开始量产

据媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能（AI）芯片，并力争在2025年推出首批产品。Arm将承担初期的开发成本，预计将达到数千亿日元，软银也将出资。据悉，软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判，希望确保产能。（财联社）

高塔半导体Q1营收3.27亿美元超预期 2024全年业绩将有所改善

芯片制造商高塔半导体公布2024年第一季度利润和收入，营收从去年同期的3.56亿美元下滑至3.27亿美元，同比下滑8%，但优于分析师预期的3.245亿美元，并表示尽管经济低迷导致工业和汽车芯片需求疲软，但预计2024年全年业绩将有所改善。该公司CEO Russell Ellwanger表示，电源管理和汽车芯片的需求大幅下降。在数据中心等其他领域，客户已经减少芯片购买量。（科创板日报）

折旧“压垮”业绩？中芯国际：新建项目实现效益需要时间，优先供应手机等急单

财报显示，今年一季度中芯国际产能利用率80.8%，环比提升4个百分点。另外一季度销售收入17.5亿美元，环比增长4.3%，已实现连续四个季度的增长；一季度出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%。

中芯国际联席CEO赵海军在业绩会上透露，今年一季度，中芯国际收到了一些急单，部分产线接近满载，无法完全满足所有订单，所以优先保证与市场份额相关的急单（即手机等消费电子），并与客户协调后，将电脑、平板产品交付时间向后推迟，其他标准产品通常来说需求比较稳定。（科创板日报）

华虹公司：一季度净利2.22亿元 同比下降78.76%

华虹公司披露最新财报，2024年一季度实现营业收入32.97亿元，同比下降24.62%；净利润2.22亿元，同比下降78.76%。净利润同比下降主要由于受市场影响，平均销售价格下降引起毛利下降所致。（科创板日报）

力积电日本晶圆厂或提前一年投产

力积电与SBI控股在日本宫城县将合建新厂，日前SBI控股会长北尾吉孝透露，有意将新厂生产时间提前1年。对此力积电表示，对建厂是否提前没有评论，但力积电未来将全力对该厂提供技术援助。（科创板日报）

软银正洽谈收购英国人工智能芯片公司Graphcore

知情人士透露，软银集团正在洽谈收购英国人工智能芯片初创公司Graphcore Ltd.，后者估值一度达到28亿美元。上述人士称，两家公司已经进行了几个月的讨论，但近期才进展到更深入的交易谈判阶段。财务条款尚未敲定，谈判仍有破裂的可能。 (彭博)

格芯一季度净利润为1.34亿美元，同比下降47%

美国半导体公司格芯（GlobalFoundries Inc.）公布截至2024年3月31日的第一季度初步财务业绩：净营收为15.49亿美元，同比下降16%；净利润为1.34亿美元，同比下降47%。（科创板日报）

三星组建百人工程师团队，力拼与英伟达达成HBM交易

消息称三星电子组建了一支新的HBM工程师团队，以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约。三星的新工作小组由大约100名优秀工程师组成，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。 (台湾电子时报)

三星存储业务重心转向企业领域

三星公司在最近召开的财报电话会议中表示，未来公司存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上，而是放在HBM、DDR5服务器内存、企业级SSD等企业市场。（TechSugar）

客户库存过剩，微芯第一财季净销售额和利润将低于预期

Microchip（微芯）预测第一财季净销售额和利润低于华尔街预期，表明客户继续清理过剩库存导致需求疲软。根据LSEG的数据，微芯预计截至6月30日的第一财季净销售额将在12.2亿-12.6亿美元之间，而分析师平均预期为13.4亿美元。（科创板日报）

SK海力士系统IC将出售无锡晶圆厂49.9%股权

SK海力士系统IC将以3.493亿美元的价格将其无锡晶圆代工厂49.9%的股权出售给无锡产业发展集团公司，以扩大该公司在具有巨大增长潜力的中国芯片代工市场的影响力。SK海力士声明称：“公司在2018年7月为了在中国无锡建设工厂，与无锡产业发展集团设立合作法人时已达成协议依次进行该流程。”（集微网）

芯片行情

环球晶徐秀兰：半导体库存去化比预期慢

环球晶董事长徐秀兰表示，半导体库存去化速度比预期慢，加上汇率等变数大，现阶段状况与今年初预估已有差异，即便AI、存储器应用比预期强，环球晶今年营收仅能争取与去年持平。（科创板日报）

集邦咨询：第二季DRAM合约价涨幅上修至13-18% NAND Flash约15-20%

据TrendForce集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13-18%；NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15-20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。（TrendForce）

晶圆代工成熟制程供过于求：Q2部分报价降1%-3%，Q3或再跌1%-3%

晶圆代工成熟制程市场持续面临供过于求压力，IC设计业内人士透露，本季部分成熟制程报价降1%至3%，以目前的状况来看，第三季度报价可能进一步下跌1%至3%，行业整体价格将从2022年三季度一路下跌，累计将下跌九个季度。 (台湾经济日报)

传三星、SK海力士停供，DDR3涨价20%

业界传出，全球前二大DRAM供应商韩国三星、SK海力士全力冲刺HBM与主流DDR5规格内存，下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM，引起市场抢货潮，导致近期DDR3价格飙涨，最高涨幅达二成，且下半年报价还会再上扬。（台湾经济日报）

半导体复苏幅度低于预期，消费市场持续疲软，电视市场相对强劲

中国台湾半导体业界近日陆续举办法说会，台积电等大厂均表示半导体产业复苏情况不如预期强劲。受总体经济及高通货膨胀等因素影响，消费市场需求持续疲弱，车用及工控市况低迷，电视市场在国际赛事刺激下，需求相对强劲。（集微网）

前沿芯技术

国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样

国家信息光电子创新中心5月9日宣布，近日，国家信息光电子创新中心和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。（科创板日报）

郭明𫓹：预计英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产

天风国际分析师郭明𫓹预计，英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产，系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。R100将采台积电的N3制程与CoWoS-L封装(与B100相同)。R100预计将搭配8颗HBM4。英伟达已看到AI服务器的耗能已成为CSP/Hyperscale采购与数据中心建置挑战，故R系列的芯片与系统方案，除提升AI算力外，耗能改善亦为设计重点。（财联社）

终端芯趋势

洛图科技：中国电视市场品牌4月出货量同比下降10.2%

根据洛图科技发布的《中国电视市场品牌出货月度快报》，2024年4月，中国电视市场品牌整机出货量达到247万台，同比下降10.2%，环比增长1.6%。截至4月底，整体市场的累计出货量为1091万台，同比下跌3.2%。（洛图科技）

中国信通院：3月智能手机出货量2021.8万部，同比下降6.2%

中国信通院发布报告：2024年3月我国智能手机出货量2021.8万部，同比下降6.2%，占同期手机出货量的94.6%。整体而言，3月我国手机出货量2138.0万部，同比下降5.5%，其中5G手机1773.6万部，同比增长2.3%，占同期手机出货量的83.0%。2024年1-3月，智能手机出货量6377.3万部，同比增长5.8%，占同期手机出货量的94.6%。（中国信通院）

Canalys：2024年第一季度全球平板电脑市场恢复增长，华为大增70%

市场研究机构Canalys发布报告称，2024年第一季度，全球平板电脑出货量小幅增长1%，达到3370万台。这是继连续四个季度下滑后首次实现增长，得益于消费支出的恢复和全球经济的稳定向好。（Canalys）